噪声的耦合和传播 共模噪声是由于不合理的设计产生的。有些典型的原因是不同线对中个别导线的长度不同，或到电源平面或机壳的距离不同。另一个原因是元件的缺陷，如磁感应线圈与变压器，电容器与有源器件(例如应用特殊的集成电路(ASIC))。
$R3hn?(v*A“r4H 0Z+k8x${5y2U 当共模电流污染I/O接口电路时，该问题必须解决在通过连接器之前。不同的应用，建议用不同的方法来解决这个问题。在视频电路中，那儿I/O信号是单端的，且公用同一共同回路，要解决它，用小型LC滤波器滤掉噪声。在低频串联接口网络中，有些杂散电容就足够将噪声分流到底板上。差分驱动的接口，如以太，通常是通过变压器耦合到I/O区域，是在变压器一侧或两侧的中心抽头提供耦合的。这些中心抽头经高压电容器与底板相连，将共模噪声分流到底板上，以使信号不发生失真。
在I/O区域内的共模噪声 ,V*m3T:i7iO!z2}#P1)将去耦电容设置在紧挨负载处。
2)快速变化的前后沿的脉冲电流，其环路尺寸应最小。8b2G+H)i4e %z-m+R5o2^5u6a 1)导电发泡塑料是极其柔软的，且能放在连接器的整个周围。这就消除了与另一机壳、衬垫有关的问题。
2)机械工程师可以在系统机壳可接收的公差范围内安装连接器。
3)连接器与机壳实现低阻抗搭接，以保证良好接触。机壳壁内侧上的衬垫，当要涂漆有遮蔽要求时，可以用更柔软的材料。4n!h“V;[5?+R4)要求强迫冷却的设计，衬垫最好有另一特点:连接器和机壳壁之间的缝应密封起来，以减少气漏。在有尘埃的环境中，衬垫要起到系统内保持干净。)A-t%G#n4M:P“W0k 结论 U9o2H“[2K)Z6d${)H 当前市场上有各种各样的连接器，能使设计师为特殊接口，获得最佳设计。
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